一、產品簡介

奧斯邦雙組份有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對pc(poly-carbonate)、abs、pvc、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（pp、pe除外）附著力良好。a組分為膠料、b組分為固化劑。

二、產品特點

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。

三、典型用途

廣泛用于汽車電子、led、hid、電源模塊、傳感器、線路板、變壓器、放大器等。

四、其它信息

如需更詳細的中英文產品技術參數（tds)、使用工藝、物質安全數據表(msds)、環(huán)保報告（sgs），請與當地的奧斯邦銷售代表或聯(lián)系奧斯邦專業(yè)銷售人員王女士：13927485055